让主板更mini——Sip技术
靠谱程度：★★
Sip技术能够为iPad带来什么：更小的电路体积;更优秀的散热;更低的电能损耗
不靠谱因素：制造成本很高;设计复杂
苹果率先在AppleWatch的主板上采用了Sip技术
Sip(系统级封装)技术在时下较为热门，我们看到目前很多平板和手机的主板上都集成着较多芯片。通过这一技术，可以将主板上的所有芯片均封装在一起，从而减少电路板的尺寸以及不同芯片间的布线长度，进一步降低电能损耗。
Sip技术将众多芯片封装在一起，当卸去封装，便可以看到各个芯片紧密连接
目前，苹果在Apple Watch身上率先使用Sip技术，成功在一块芯片中集成了处理器，内存，闪存等诸多元器件，并令其得以置于小巧的机身内。如果iPad以及iphone也能采用这一技术，那么机身将会变得更加轻薄，也能给电池留出宝贵的空间，提升产品的续航时间。
但由于Sip技术制造成本要比普通制造一块电路板的成本高很多，设计难度也十分复杂，所以很少有厂商使用。但我相信，随着技术的成熟以及厂商对于产品轻薄化的重视，未来的手机以及平板使用Sip技术将是大趋势。
