东亚新一代信息技术产业合作对接交流会在苏州召开 17个项目签约

2021-05-17 19:03:31| 来源:中国网•东海资讯| 分享到: | 字体:
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5月17日,首届东亚企业家太湖论坛配套活动之一——东亚新一代信息技术产业合作对接交流会在苏州召开。旨在疫情影响后“危”与“机”共存的变局中,就东亚新一代

东亚新一代信息技术产业合作对接交流会在苏州召开 17个项目签约

  中国网·美丽江苏讯 (沈洁 许竹)5月17日,首届东亚企业家太湖论坛配套活动之一——东亚新一代信息技术产业合作对接交流会在苏州召开。旨在疫情影响后“危”与“机”共存的变局中,就东亚新一代信息技术产业发展趋势、生产、研发、产业链打造等方面进行合作对接,进一步畅通东亚新一代信息技术产业循环,拓展新的合作空间,构建新的发展格局,携手共创互利共赢新未来。

  本次交流会由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府主办。来自日韩驻沪总领馆及中日韩企业和机构高管、江苏设区市相关板块负责人近150人参加会议。

  会上,无锡市工信局局长吴燕介绍了无锡新一代信息技术产业发展情况,南通经济技术开发区管委会副主任王文先作了推介发言,SK海力士半导体(中国)有限公司副总裁郑银泰分享了在无锡投资、与无锡深入开展产业合作的经验与感想,山田商务咨询(上海)有限公司总经理平井孝明在发言中对表达了看好中国市场、加大投资的信心,韩国地平律师事务所驻上海代表处中国区代表孙德中分析了江苏省大数据产业发展现状,并就未来中韩在该产业的具体领域如何加强合作、江苏的政府部门如何在法律法规、知识产权、人才吸引等方面进行保障提出了专业的建议;天津梧桐树投资管理有限公司创始合伙人兼总裁刘乾坤介绍了当前全球半导体产业链重构的趋势,并为企业如何依靠资本的力量在重构中立于不败之地提出了有益的建议;富士胶片电子材料(苏州)有限公司董事兼总经理曹伟全分享了该公司16年在苏州工业园区的发展体会。

  会上还举行了重点合作项目的集中签约仪式,韩国Asin半导体核心零部件、韩国高美可无锡工厂技术升级项目、日本科索电子产业合作项目等17个项目集中签约,投资总额约18.1亿美元。其中:日本项目10个,投资总额9.4亿美元;韩国项目7个,投资总额8.7亿美元。亚新半导体、科索电子等项目紧紧抓住新一代信息技术发展机遇,或首次在中国设立工厂,或升级现有装备水平,从原材料、装备制造、研发设计等方面进一步深化与产业链上下游的合作。

  据悉,江苏是经济大省、开放大省,也是制造大省、网络大省。去年全省信息技术产业实现主营业务收入3.9万亿元,占全国比重达17.5%,位居全国第二;数字经济规模超过4万亿元;两化融合发展水平指数达到63.2,连续六年保持全国第一。江苏与东亚地区地缘相近、人文相亲,产业互补性强,有良好的经贸合作基础。下一步,江苏将抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇,加快科技强省、制造强省建设,推动新一代信息技术与制造业深度融合,大力发展数字经济。

【责任编辑:DH020】