剑指世界一流 苏州工业园区探索“创芯强链”之路

　　中国网·美丽苏州讯 从芯片设计、工艺技术、关键材料到基础软件、工业软件、应用软件，苏州工业园区集成电路和软件产业链已形成颇具规模化的产业集聚，后续怎样发展?新形势下如何整合创新资源，协同发展?

　　近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。推进集成电路和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。

　　集成电路和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，我国集成电路和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。

　　作为国内产业链完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平领先的区域之一，园区经过多年发展，集成电路设计、晶圆制造、封装测试、相关装备与材料产业齐全，重点打造培育研发、应用和生态推广的软件产业核心力量，并持续加大集成电路和软件产业链和创新链布局。

　　2019年，园区管委会印发《苏州工业园区关于进一步促进集成电路产业发展的实施办法》，园区科信局出台了《苏州工业园区促进集成电路产业发展实施细则》，进一步扶持园区集成电路企业做大做强，推动集成电路产业与园区人工智能产业融合发展。

　　截至目前，园区已培育思瑞浦、凌志软件、千机智能、同元软控等一大批创新势头强劲的骨干企业。同时，前瞻布局了集成电路设计等专业技术平台，引进了中科院微电子所、中科院计算所等知名科研院所，为集成电路和软件产业发展提供了创新支撑。

　　近日，由苏州千机智能技术有限公司牵头，园区企业同元软控、慧工云、浩辰软件以及苏州大学等单位组成的联合体，以全国第一的成绩，一举中标2020年工业软件协同攻关和体验推广中心项目。园区集成电路和软件产业创新策源能力进一步提高，产业高质量发展动能进一步集聚。

　　面对新形势、新机遇，日前，苏州工业园区召开2020年半年度党工委(扩大)会议，会上，印发了《苏州工业园区推动新兴产业高质量发展三年行动计划》，根据三年行动计划，园区将以创建苏州国家新一代人工智能创新发展试验区核心先导区为引领，围绕智能芯片、智能软件、智能硬件三大主攻方向，着力引育一批创新企业，聚力建设一批重大平台，加快开放一批应用场景，进一步做强产业发展集聚地，做高技术创新策源地，做特创新应用示范区。

　　目前，园区科信局正密集组织调研，加快研究出台专项政策，加大对集成电路和软件产业的政策支持力度。

　　当前“一带一路”、长三角区域一体化发展、自贸区建设等叠加实施，园区正面对前所未有的发展机遇。下一步，园区将围绕建设世界一流高科技园区目标，不断提升创新资源配置能力，增强科技创新策源功能，努力打造全国领跑的人工智能产业发展高地。(袁轩)